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深圳SMT貼片設計影響成本的幾個(gè)因素

發(fā)布時(shí)間:2019-10-13 01:14:23 點(diǎn)擊量:3702

深圳SMT貼片設計影響成本的幾個(gè)因素

1、導線(xiàn)間間距

www.bootleggerssupperclub.com的加工能力來(lái)說(shuō),導線(xiàn)與導線(xiàn)之間的間距最小不得低于3mil。最小線(xiàn)距,也是線(xiàn)到線(xiàn),線(xiàn)到焊盤(pán)的距離。從生產(chǎn)角度出發(fā),有條件的情況下是越大越好,比較常見(jiàn)的是10mil。

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2、焊盤(pán)孔徑與焊盤(pán)寬度

www.bootleggerssupperclub.com的加工能力來(lái)說(shuō),焊盤(pán)孔徑如果以機械鉆孔方式,最小不得低于0.15mm,如果以鐳射鉆孔方式,最小不得低于4mil。而孔徑公差根據板材不同略微有所區別,一般能管控在0.05mm以?xún)?,焊盤(pán)寬度最小不得低于0.2mm。

如果是大面積鋪銅,通常與板邊需要有內縮距離,一般設為20mil。在PCB設計以及制造行業(yè),一般情況下,出于電路板成品機械方面的考慮,或者為避免由于銅皮裸露在板邊可能引起卷邊或電氣短路等情況發(fā)生,工程師經(jīng)常會(huì )將大面積鋪銅塊相對于板邊內縮20mil,而不是一直將銅皮鋪到板邊沿。

深圳SMT貼片設計影響成本的幾個(gè)因素

這種銅皮內縮的處理方法有很多種,比如板邊繪制keepout層,然后設置鋪銅與keepout的距離。此處介紹一種簡(jiǎn)便的方法,即為鋪銅對象設置不同的安全距離,比如整板安全間距設置為10mil,而將鋪銅設置為20mil,即可達到板邊內縮20mil的效果,同時(shí)也去除了器件內可能出現的死銅。

非電氣相關(guān)安全間距

文字菲林在處理時(shí)不能做任何更改,只是將D-CODE小于0.22mm(8.66mil)以下的字符線(xiàn)條寬度都加粗到0.22mm,即字符線(xiàn)條寬度L=0.22mm(8.66mil)。

而整個(gè)字符的寬度W=1.0mm,整個(gè)字符的高度H=1.2mm,字符之間的間距D=0.2mm。當文字小于以上標準時(shí),加工印刷出來(lái)會(huì )模糊不清。

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過(guò)孔到過(guò)孔的間距

絲印不允許蓋上焊盤(pán)。因為絲印若蓋上焊盤(pán),在上錫的時(shí)候絲印處將不能上錫,從而影響元器件裝貼。一般線(xiàn)路板廠(chǎng)要求預留8mil的間距為好。如果線(xiàn)路板實(shí)在面積有限,做到4mil的間距也勉強可以接受。如果絲印在設計時(shí)不小心蓋過(guò)焊盤(pán),線(xiàn)路板廠(chǎng)在制造時(shí)會(huì )自動(dòng)消除留在焊盤(pán)上的絲印部分以保證焊盤(pán)上錫。

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