SMT品質(zhì)保障管理

第一條 技術(shù)員在進(jìn)行新產(chǎn)品導(dǎo)入階段時(shí)，應(yīng)該嚴(yán)格按照先準(zhǔn)備資料（生產(chǎn)卡、工位圖、膠紙板測(cè)量表）；再進(jìn)行程序編制，編制完的程序要經(jīng)過(guò)復(fù)查，確保程序正確后貼裝第一塊膠紙板；然后再由技術(shù)員測(cè)量膠紙板上的每一個(gè)元器件的阻容值及方向，QC記錄膠紙板測(cè)量結(jié)果，如有測(cè)量值與標(biāo)準(zhǔn)值相差的（不在誤差允許范圍內(nèi)），技術(shù)員應(yīng)及時(shí)確認(rèn)。并將膠紙板測(cè)量表交給主管簽字確認(rèn)，經(jīng)過(guò)確認(rèn)無(wú)誤后方可批量生產(chǎn)。

第二條 QC不僅要檢查元件焊接情況，也要檢查生產(chǎn)出來(lái)的PCB板元件貼裝正確情況，例如：IC的方向、有無(wú)欠料。QC每天上班后需要第一時(shí)間對(duì)照正在生產(chǎn)PCB的工位圖，依照工位圖上的每一個(gè)元件與PCB實(shí)物一一對(duì)照，確保沒(méi)有錯(cuò)料、反方向的錯(cuò)品事件發(fā)生。

第三條 貼片機(jī)操作員在進(jìn)行有方向的部品更換及換線投入時(shí)，應(yīng)該依照有方向部品更換表進(jìn)行更換，然后由技術(shù)員確認(rèn)。技術(shù)員確認(rèn)OK后方可開(kāi)機(jī)生產(chǎn)。并填寫(xiě)部品更換記錄表。

第四條 生產(chǎn)過(guò)程貼片機(jī)需要更換物料時(shí)，由操作員進(jìn)行更換，然后由技術(shù)員進(jìn)行確認(rèn)，雙方必須填寫(xiě)部品更換記錄表。

第五條 在進(jìn)行產(chǎn)品切換及正反面切換時(shí)，機(jī)器操作員應(yīng)提前備好物料。首先，由貼片機(jī)操作員和印刷操作員核對(duì)物料；然后由技術(shù)員和操作員再次核對(duì)。均以生產(chǎn)卡為標(biāo)準(zhǔn)文件，兩者采用一人讀生產(chǎn)卡，一人查看站位物料的方式進(jìn)行。

第六條 每次在進(jìn)行產(chǎn)品切換時(shí)，技術(shù)員及QC必須對(duì)首枚貼裝完的PCB進(jìn)行確認(rèn)，將工位圖與首枚PCB上的每一元件一一對(duì)照，確保沒(méi)有錯(cuò)品后方可批量生產(chǎn)。

第七條 印刷機(jī)操作員在剛印刷的時(shí)候，要進(jìn)行試印刷確認(rèn)，試印刷應(yīng)采用膠紙板，膠紙板印刷兩枚OK后方可進(jìn)行空PCB的印刷。印刷剛開(kāi)始連續(xù)觀察30分鐘印刷效果沒(méi)有問(wèn)題后，印刷操作員才可以離開(kāi)。印刷操作員要經(jīng)常整理錫膏，保障鋼網(wǎng)上錫膏的量及質(zhì)量。印刷機(jī)操作員每隔30分鐘要去抽檢所印刷PCB的效果，每次需要連續(xù)抽檢10枚PCB。

第八條 技術(shù)員在切換雙面（半成品切換成品）生產(chǎn)程序的時(shí)候，應(yīng)該認(rèn)真檢查印刷機(jī)、貼片機(jī)的頂針以及回流爐的軌道、支撐等，確保生產(chǎn)雙面的時(shí)候不得造成單面的部品缺失、破損等不良，同時(shí)QC在檢查成品的時(shí)候也要全檢PCB的反面（即半成品面）。

第九條 對(duì)于QC目視檢查過(guò)成品或半成品PCB，由領(lǐng)班定時(shí)按照一定比例進(jìn)行抽檢（暫時(shí)由技術(shù)員代行），抽檢到有不良的，將其所檢查過(guò)的全批量PCB退回給該QC，并重新目視檢查。QC的目標(biāo)就是要做到無(wú)不良流出。 第十條 對(duì)于后段工序（如功能檢查、組裝）反饋到SMT部的貼片不良（即QC流出的貼片不良），技術(shù)員應(yīng)認(rèn)真分析導(dǎo)致不良的原因，寫(xiě)出書(shū)面的檢討過(guò)程及對(duì)策，完成5W（when、where、why、what、who）--1H（how）檢討報(bào)告。